• Contando um total de 11 patentes globais (concedidas e pendentes), o iCX é perfeitamente eficiênte.
• 9 sensores adicionais e microcontroladores incluídos no PCB.
• Câmaras de fluxo de ar perfeitamente desenhadas.
• Novos moldes de Backplate e Baseplate.
• Total Controle através do EVGA Precision XOC.
• EVGA iCX é a própria definição de resfriamento interativo.

Depois que a refrigeração ACX 3.0 foi verificada para operar dentro da especificação na seção de energia e memória a partir de testes independentes de terceiros, determinamos que, em uma placa de vídeo entusiasta, um sensor térmico não é suficiente. Em uma placa de vídeo entusiasta, deve ser dada igual importância para a Alimentação e Memória, não apenas focados na GPU. Esse tipo de pensamento exigiu mudanças drásticas na forma como o gerenciamento térmico é realizado em uma placa de vídeo.

iCX tem nove sensores de temperatura e múltiplas MCUs

Controle Separado de Fans

Uma forma nova e mais eficiente de resfriamento

Fan da GPU determindado de acordo com a temperatura da GPU (Fan esquerdo)

Potência da Fan da memória determinada de acordo com a temperatura da memória (Ventoinha Direita/Meio)

EVGA iCX é a melhor refrigeração a ar de slot duplo

O design eficiente do EVGA iCX significa que ele pode manter um tamanho de slot duplo, permitindo mais espaço para outras placa de expansão, compatibilidade melhorada do chassi e compatibilidade aprimorada com o SLI.

Controle total com EVGA Precision XOC

Cada sensor pode ser monitorado em tempo real e exibido no PXOC OSD.

Controle separado das fans da VGA regula simultaneamente ou assincronamente a potência.

Resfriamento interativo com sistema de display térmico

Configurações personalizadas de cor RGB e de alarme visual *

Performance com a Consciência Tranquila

Design otimizado para fluxo de ar nas aletas

Um projeto de fluxo de ar otimizado direciona o ar através dos orifícios da aleta, enquanto as aletas meio abertas maximizam o fluxo de ar para componentes importantes e as aletas em forma de L aumentam o contato superficial.

Pinos entrelaçados on Baseplate

Maximiza a dissipação de calor com maior área de superfície no baseplate

Blackplate e Baseplate moldados sob pressão

O Backplate faz contato direto com todos os componentes vitais e o novo projeto da baseplate com tubo de calor integrado reduz significativamente as temperaturas dos componentes

Jogue Por Mais Tempo! Tenha Overclock Melhor!

Os coolers com rolamento de esferas duplos contam com uma vida útil 4x mais longa e motor de baixo consumo de energia resultando em mais poder para sua GPU.

Interação com outros dispositivos*